返修必需品

◆BGA返修站                        ◆作业技巧

◆工具和材料（热风枪、电烙铁、助焊笔、镊子、竹签、吸锡带、助焊剂、乙丙醇）

去除BGA周围残胶

1、 用胶纸把返修板粘好，并将其固定于工作台上；

2、 温度控制以及热风加热，持续不断地用热风枪将元件表面加热到100摄氏度，如可将热风枪设置到300摄氏度/12秒，热风枪与元件之间的距离约为3-5毫米；

3、 用牙签或小木棍去除元件周围已经被加热变软的残胶。
 

BGA拆取

       用返修工作台加热元件：为确保元件表面温度达到或超过217摄氏度，随着返修工作台加热到液相线以上一段时间（如15秒左右）；备选：用热风枪加热元件，确保元件表面温度达到或超过217摄氏度，随着热风枪加热元件表面（如可使热风枪调节到400摄氏度左右）以使其达到液相线以上一段时间（如1分钟左右），用镊子拆取元件。

       注意：可以先使用报废板进行实验，对加热方法理解后，再进行批量返工。 

残胶处理

         将热风枪加热残胶（如可调节至200摄氏度左右），即可马上进行残胶清理：用牙签或尖头木棍把残留在电路板焊盘表面的残胶刮掉。用烙铁和吸锡带将残留在电路板表面的残锡沾掉，用丙酮或异丙醇清洗电路板焊盘。
返修结果

元器件重新贴装

1、 滚锡：用锡线和烙铁在电路板焊盘上滚锡；

注意：必须保证这一步电路板焊盘无脱落以及焊盘清洁，可以借助10倍以上放大镜。

2、 元件的重新贴装：用返修台定位后进行；

注意：为预防焊接不良，可以预先用助焊剂笔涂助焊剂在电路板焊盘上。
 

再次贴装BGA/CSP元件，再次底部填充工艺

1、 需遵照正常底部填充以及固化工艺流程；

注意：空洞问题，再次底部填充必须保证电路干燥，在施胶前必须先干燥（如可在2小时@125摄氏度条件下；或者放在空气中8小时）。

2、 再次底部填充流程须比正常流程慢，因为维修后的电路板情况相对条件以及品质较差。 
 

（转自电子胶水论坛）

UV固化胶粘剂是由基础树脂，活性单体，光引发剂等主成分配以稳定剂交联剂、偶连剂等助剂组成。其在适当波长的Uv光照射下，光引发剂迅速生自由剂或离子，进而引发基础树脂和活性单体聚合交联成网络结构，从而达到粘接材料的粘接。
1.1基础树脂
1.1.1不饱和聚醋树脂
不饱和聚酯树脂是较早使用的光固化树脂。它是由不饱和的二元酸(或酸配>混以部分饱和的二元酸(或酸配>与二元醇在引发剂的作用下反应制成线型聚酯。在其分子结构中有不饱和的乙烯基单体存在，如果用活泼的乙烯基单体与这类不饱和的乙烯基单体共聚，则交连固化而成为体型结构。由这种树脂制得的胶粘剂由于固化过程中体积收缩较大，胶接接头的内应力很大，胶层内部容易出现微裂而导致胶接力变小;同时由于高分子链中含有酯键，遇酸、碱易水解，因而耐介质性和耐水性较差，在高温多湿的环境下易变形，另外其固化速度较慢，因此综合性能较差。多数作为非结构胶使用。通过降低不饱和键含量，采用聚合收缩率小的单体，加入无机填料和热塑性高分子等，可以改善其的整体性能阳。其的优势是价格低廉，在木器装饰方面仍有用武之地。另一方面由于合成的原料种类很多，可以制得从坚硬直至非常柔软的树脂，仅需加入较少的单体就能获得低粘度，操作方便。因此至今欧洲市场上其用量还占光固化树脂总量的

1.1.2聚酸丙烯酸醋
它由醇酸缩合来制备，改变多元醇和多元酸的种类，调节多元醇、多元酸和 (甲基)丙烯酸的摩尔比可以制得性能各异的胶粘剂。聚酯丙烯酸酯合成的一般式为

一般而言，聚醋丙烯酸醋树脂粘度低，和其他树脂的相容性好，但其固化收缩率较高，因此作为成型物的时候，成型物的尺寸不太稳定，容易因应力而发生歪曲。有将此种胶用于DVD光盘的粘接，粘接性能较好。
1.1.3环氧丙烯酸醋
　　它由环氧化合物和 (甲基)丙烯酸或含有一OH的丙烯酸酌化而得到。其中常用的环氧化合物或环氧树脂有双酚 A环氧树脂、六氢邻苯二甲酸环氧树脂、脂肪族环氧树脂等。它的特点是在丙烯酸基的p位上有一个一OH基，故粘度较高。分子中含经基、醚基、酯基等极性基，使树脂分子与被粘物分子产生强大的相互作用力，粘接性能优异。在电性能、耐热性方面比丙烯酸酯树脂优良，而且分子量可以任意调节。由于其具有环氧树脂的强粘接性和好的光固化活性，使其大受欢迎。双酚 A型环氧树脂丙烯酸酯固化物表面硬度高，耐化学性好，但内应力大，性脆。近年有不少对其脆性的改善研究报道1401。使用端竣基聚醚增韧EA树脂得到的端狡基聚醚改性环氧丙烯酸树脂提高了树脂的韧性。
1.1.4聚氨醋丙烯酸醋
聚氨酯丙烯酸酯是由多异氰酸酯、多元醇和丙烯酸轻基反应而制得。通过刚性的多异氰酸酯与柔性的聚醚链段的适当配合，可以获得性能各异的树脂。其制品可以是非常坚硬的状态也可以是弹性体乃至非常柔软的状态。聚氨酯丙烯酸酯树脂兼有聚氨醋的柔韧性 (尤其是低温韧性)、耐磨性、抗老化性及高撕裂强度和丙烯酸醋良好的耐候性及优异的光学性能等优点。合成的一般反应式为:

1.1.5多硫醇-多烯体系
该树脂实际上是由多元硫醇类化合物和多元烯丙基化合物组成。常用多元硫醇类化合物有：

多元烯丙基化合物如：

改变多烯的C=C键和多元硫醇的-SH的当量比，或多元烯及多元硫醇分子中的官能基的数目，可以得到从弹性体到树脂状的各种形态的固化物。当应用多元羧酸和烯丙醇反应生成的酯、不饱和羧酸和多元醇生成的酯等多烯和多元硫醇等含有酯键的化合物作为硫醇-多烯体系光固化树脂的主要成分时，在多湿条件下，其固化产物容易发生水解，导致粘接强度降低:而应用三烯丙基异氰脲酸酯和作为光固化组成物，固化后可得柔软、弹性、透明性好及耐湿的固化物。此体系不受空气中氧的阻聚，且固化收缩率小，多用子通信装置、光学器件组装和光纤的粘接。

阳离子固化基础树脂
理论上凡能进行阳离子聚合的单体都可以用于阳离子固化，它是通过烯烃、环氧、缩酮、内醋,硅酮以及其他杂环化合物各种单体的阳离子聚合或共聚合，可得到理化性能较好的材料。此种机理固化成膜的基础树脂出现在80年代末期，有乙烯基醚系列、环氧系列。乙烯基醚类树脂可用311基乙烯醚和相应树脂反应得到。但目前最常用的还是环氧树脂或改性环氧树脂，主要有环氧化双酚A树脂、环氧化硅氧烷树脂、环氧化聚丁二烯、环氧化天然橡胶等，其中最常用的是双酚A环氧树脂，但其粘度较高、聚合速度较慢;脂肪族环氧树脂化合物一般聚合速度较快，其中 3, 4-环氧环己基甲酸-3, 4-环氧环己基甲基酯 (CY179)是阳离子固化中最常用的脂肪族环氧树脂，它的粘度低、聚合速度快，可与双酚A环氧树脂配合使用。

环氧化合物开环收缩率很小，在此基础上一些多环化合物也被用于光固化组分，它们在聚合时体积可以发生膨胀，如原碳酸醋在开环时体积可膨胀 1.5%,反应式如下:

乙烯基醚类化合物是富电子的，可进行作为阳离子固化聚合主，也可作为稀释剂。常见的乙烯基醚单体有:

1.2稀释剂 
　 稀释剂一方面起稀释作用，使胶液具有便于施工的粘度;另一方面又起交联作用，须具有好的反应活性，固化后进入树脂网络，对固化产物的最终性能影响是多方面的。加入活性稀释剂往往是为了改善粘度、粘接力、柔韧性、硬度和固化速度。不同稀释剂与基础树脂配伍得到的力学性能可能会相差很大，需要充分比较和选择。对其的要求主要是低粘度、高稀释性和高度的反应能力，同时还要兼顾挥发性、毒性、刺激性和臭味小，价格低，稳定性高，对树脂的相容性好等。为调整各种性能往往采用混合稀释剂。

自由基活性稀释剂
自由基活性稀释剂分为开发较早的第一代丙烯酸多官能单体、近期开发的第二代丙烯酸多官能单体和更优异的第三代丙烯酸单体。第一代丙烯酸酯多官能单体主要有1, 6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA), 1, 4-丁二醇二丙烯酸酯 (BDDA),丙二醇二丙烯酸酯 (DPGDA)、丙三醇二丙烯酸酯 (TPGDA)和三官能团的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯 (TMPTA)、季戊四醇三丙烯酸酯 (PETA),主轻基甲基丙烷三醇三丙烯酸酯 (TMPTMA)等。它们取代了活性小的第一代丙烯酸单官能单体。但随着UV固化技术的飞速发展，它们对皮肤的刺激性大的缺点显露出来。因此现在又开发了第二代和第三代丙烯酸单体，它们克服了刺激性大的缺点，而且还具有更高的活性和固化程度。第二代丙烯酸多官能单体主要是在分子中引入乙氧基或丙氧基，如乙氧基化三轻基甲基丙烷三醇三丙烯酸酯(TMP(EO)TMA)、丙氧基化三轻基甲基丙烷三醇三丙烯酸酯(TMP(PO)TMA).丙氧基化丙三醇三丙烯酸酯G(PO)TA o第三代丙烯酸单体主要为含有甲氧基的丙烯酸酯，它较好的解决了高固化速度与收缩率、低固化程度的矛盾。这类产品主要有 1, 6-己二醇甲氧基单丙烯酸酯 (HDOMEMA)、乙氧基化新戊二醇甲氧基单丙烯酸酯(TMP(PO)MEDA)。分子中引入烷氧基后，可以降低单体的粘度，同时降低单体的刺激性。另外，烷氧基的引入对稀释剂单体的相容性也有较大提高。

1.2.2阳离子活性稀释剂
各种活性环氧树脂稀释剂及各种环醚、环内醋、乙烯基醚单体等都可以作为阳离子光固化树脂的稀释剂。其中乙烯基醚类化合物和低聚物固化速度快、粘度低、无味、无毒的优点，可以与环氧树脂配合使用。

1.3.1光引发剂的引发机理
a.裂解反应机理
光引发剂分子吸收紫外光能后被激发，激发态的分子共价键断裂而生成自由基，即：
　　式中（X-Y)为基态引发剂分子，(X-Y)*为激发态引发剂分子，Xo、Yo为生成的两个自由基，有可能相同，也可能不同。
提氢反应机理
该机理是引发剂分子吸收光能后被激发，并从单体或齐聚物分子上提取一个氢原子，使这些分子成为自由基。如下式:

式中X为引发剂分子，X*为激发态分子，P月为单体或齐聚物分子。
c.离子反应机理
该机理是电子给体和受体通过电子或电荷的转移，可能生成电子转移复合物，也可能生成激发复合物。电子转移复合物是在基态相互作用下形成的，而激发复合物只是在激发态下相互形成的。电子转移复合物的机理可表示如下:

激发复合物的机理可表示如下:

能量转移机理
激发态分子的三重态将能量转移给单体或其他分子，获得能量的单体被激变为三重激发态单体:

三重激发态单体 (MTt*)发生分解生成两个自由基，或因电子转移只生成单个自由基。噻吨酮的三重态寿命长，是好的能量转移剂，它以能量转移机理产生自由基，引发光聚合。

1.3.2自由基型光引发剂
光引发剂的作用是在其吸收紫外光能后，经分解产生自由基，从而引发体系中的不饱和键聚合，交联固化成一整体。常用的自由基型光引发剂有裂解型和提氢型两大类。
1)裂解型光引发剂
裂解型光引发剂主要有苯偶姻醚类(安息香醚类)、苯偶酞缩酮和苯乙酮等。裂解型光引发剂在吸收紫外光后均裂，产生两个自由基，自由基引发不饱和基团聚合。
　最近Ciba等公司开发了一种新的光引发剂:酰基膦氧化物，如BAPO, 819和TIM 等也属于裂解型光引发剂。分子式分别如下:

酰基膦氧化物型光引发剂在近紫外区具有较高的引发活性，良好的热和水稳定性，并且具有光漂白作用，有利于深层固化，固化产品不泛黄，适合于厚层有色光敏涂料，特别是解决了LTV白色涂料体系在紫外光下难固化及涂层易变黄的难题。BAPO分解后能产生四个自由基，具有较高的引发效率，其机理如下:

2)提氢型引发剂
3)提氢型引发剂主要有二苯甲酮类和硫杂慈酮类等。其中硫杂慈酮类光引发剂在近紫外光区的最大吸收波长在380-420nm，且吸收能力和夺氢能力强，具有较高的引发效率。
提氢型引发剂必须要有供氢体作为协同成份，否则，引发效率太低，以至不能付诸应用。三线态毅基游离基从供氢体分子的三级碳上比二级碳上或甲基上更有可能提取氢。接在氧或氮等杂原子上的氢比碳原子上的氢更易提取。这类供胺体有胺、醇胺 (三乙醇胺、甲基二乙醇胺、三异丙醇胺等)、硫醇和米蚩酮等。米蚩酮和二苯甲酮配合使用，可得到较便宜和很有效的引发剂体系。以二苯甲酮为例，其化学反应如下:

 
1.3.3 离子型光引发剂
1)芳香硫鎓盐和碘鎓盐;
　此类引发剂具有优异的高温稳定性，与环氧树脂配合后也 具有稳定性，所以被广泛应用于阳离子固化体系。但它们的最长吸收波长在远紫外区，在近紫外区没有吸收，一般要添加光增感剂，如:自由基引发剂(Irgacure 117, 3184和ITX)或光敏染料进行增感。
2)茂铁盐类
茂铁盐类光引发体系是继二芳基碘鎓盐和三芳基硫鎓盐后发展的一种新阳离子光引发剂，在光照下茂铁盐离子首先形成芳香基配位体，同时产生与一个环氧化合物分子配位的不饱和铁的络合物，此络合物具路易斯酸的特点并接着形成与三个环氧化合物分子配位的络合物，其中一个环氧化合物可开环形成阳离子，它能引发阳离子开环聚合反应，形成聚合物。在常温下由于二茂铁盐—环氧基配合物、环氧化合物阳离子活性种的形成需要时间，故需外界加热，以提高聚合速度。

1.4 其他助剂
助剂主要作用是:
　　　
①改善胶粘剂的生产工艺;
②提高胶粘剂的储存稳定性;
③改善胶粘剂的施工性能;
④改善胶膜的性能等。
　　　
UV固化胶粘剂的助剂主要有稳定剂、流平剂，消泡剂、增塑剂和偶联剂等。
1.4.1 稳定剂
　　稳定剂是用来减少存放时发生聚合，提高树脂的存储稳定性。常用的稳定剂有对苯二酚、对甲氧基苯酚、对苯醌、2, 6一二叔丁基甲苯酚、酚噻嗪、蒽醌等。
1.4.2 流平剂
流平剂是用来改善树脂的流平性能，防止缩孔和针眼等涂层弊病的产生，使涂膜平整，并可以提高光泽度。混合溶剂、有机硅、聚丙烯酸酯、醋酸丁酸纤维、硝化纤维素和聚乙烯醇缩丁醛等都是有效的流平剂。
1.4.3消泡剂
　　消泡剂是用来防止和消除涂料在制造和使用过程中产生气泡，防止涂层产生针眼等弊病。磷酸酯、脂肪酸酯和有机硅等都可以作消泡剂。
1.4.4 增塑剂
　　线型大分子之间存在着相互作用力，这种力来自于范德华力和氢键，它的大小与聚合物的结构有关。这种相互作用力会影响聚合物的许多性能。增塑剂的作用就是在于削弱聚合物分子间的作用力，从而提高胶的柔韧性，松弛内应力，从而提高了胶的冲击强度;降低胶膜的软化温度和玻璃化温度，提高耐低温性;减低聚合物的粘度，增加其流动性，从而增加胶对粘接面的浸润，提高接头的粘接强度。
1.4.5 偶联剂
　　偶联剂是一类具有两性结构的物质，它们分子中的一部分基团可与无机物表面的化学基团反应，形成强固的化学键合;另一部分基团则有亲有机物的性质，可与有机分子反应或物理缠绕，从而把两种性质大小不同的材料牢固结合起来。目前工业上使用 的偶联剂按化学结构分为硅烷类、酞酸酯类、锆类和有机铬络合物四大类。其中在uv固化胶粘剂中应用较多的是硅烷类，如γ-甲基丙烯酸丙醋基三甲氧基硅烷 (KH-570), γ-氨丙基三乙氧基硅烷 (KH-550)等。
　　总之，目前紫外光固化技术的研究己受到人们的普遍重视，它的快速发展也为所有产业界所注目，在开发与应用方面取得了令人瞩目的成就。其中UV固化胶粘剂亦取得突破性进展，现在已应用于医疗卫生、航空、电子装配、印刷、光学仪器、包装、信息、国防军工、玻璃制品 工艺制品及日常生活等各个领域。在二十一世纪的今天，人们对环保、节能意识的增强，绿色工业产品UV固化胶粘剂技术必将获得更大发展。
然而目前国内在uv固化胶粘剂的研究开发应用方面还比较落后。
1)在国内成百上千的胶粘剂生产单位中仅有少数几家公司生产UV固化胶粘剂，在文献中虽有些研究报道，但真正走向工业化生产的却很少。因此其工业化过程有待开发研究，生产规模有待扩大。

2)国内UV固化胶粘剂的研究起步较晚，因此在研究、开发、生产、应用等领域与国外均有较大差距。因而对这个充满魅力的领域还需加大研究开发的力度和深度。

 这是一个大时代，改革开放三十年，中国已经成为世界第一大照明电器生产国和出口国，据统计，全球约80%的节能灯都产自中国，中国是名副其实的节能灯全球制造中心。

　　这不仅是一个科技创新的大时代，LED照明产业持续发展，固态照明技术稳定进步，众多企业发展态势良好，LED产业技术创新层出不穷，产业产值年年上升，企业专利数量增长快速。据悉，现阶段全国LED照明产业产值超过1500亿元；广东目前LED照明规模占全国市场的70%，去年广东省LED产业实现工业总产值853亿元。OFweek半导体照明网预计，最快在2015年，LED照明在中国照明市场的占有率将达到20%，带动产业规模将达5000亿元，届时中国将进入全球LED照明市场的前三强。

　　这还是一个白手起家努力创业的大时代，近年来，佛山南海、中山小榄、灯饰之都古镇、武汉光谷等等一批大型LED产业聚集群开始兴起，众多企业携手合力推动着LED产业稳步发展。早在2003年，中国就启动了“国家半导体照明工程”，在“十一五”期间，累计投资经费超一亿元，逐步构成了以广东、福建、江西、上海等地为代表的LED产业群。其中，广东的LED产值多年来均位列第一，LED企业逾3000家，深圳、东莞、广州、江门等地亦纷纷出台了LED产业扶持计划。在《广东省LED照明产业持续发展计划》中指出全省LED照明财产的构造调整和地区设置装备摆设，以构成几个大型LED产业园，力争到2012年全省LED产业产值到达1000亿。东莞也出台相关政策大力扶持LED企业，除了全面实施LED应用示范工程，还会拿出税收优惠、财政补贴、贷款贴息、资金配套等等政策鼓励扶持LED企业科技创新。2010年12月4日，东莞市委市政府通过了《东莞市促进LED产业发展及应用示范的若干规定》，这一扶持政策的出台，使企业对发展LED产业，从事产品科技创新更有信心。

　　这更是一激情飞扬的大时代！LED行业市场前景比较好，需求发展好，LED全行业增速可以达到28%。这是一个了不起的数据。三安光电、士兰微、乾照、国星光电、雷曼光电、鸿利光电、瑞丰光电、洲明科技、奥拓电子等等一个又一个LED新星闪耀登场，LED上市企业迅速增加，显示出LED产业发展的快速度和前景！LED现在已经进入了液晶电视、大尺寸背光源、汽车照明的关键时期，未来LED在通用领域的快速渗透，将是全球LED增长的主要驱动点。到2014年产业链的目标，渗透力要达到50%，LED要进入一个快速发展时期。这是一个令人想想都会激情飞扬的“LED大时代”！

                                                    以上摘自“半导体照明”杂志

清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---测试---入库

所谓光硬化树脂（ＵＶ胶），系指须经由紫外线光源照射才能使其固化的接着剂，优点为接着力强、快速硬化(数秒间)、收缩率小及干净，其高效率的固化条件，不仅大大地缩短制程，更能提高在线产能、降低生产成本，已成为目前高产能时代的当红接着胶种。

我们提供的紫外线接着剂适用于接着、固定、披覆及灌注…等，已大量运用在电子业、光电业及家具工艺的产品上，广受客户好评！本公司系列ＵＶ胶除了下面现有表列的产品外，更能针对客户的特殊需求，开发合用的UV胶，因为我们背后有一群辛苦且专业的研发团隧，以多样的服务满足客户的需求！

本公司依据性能别、用途别共有1000种以上的树脂，提供给客户最适合的UV胶水。

1、了解客户所使用的粘合剂、粘合的用途、粘合的材质等到问题。
2、选择粘合剂、粘合剂的开发依赖、样品的需求。
3、粘合剂的研究开发、订作依赖。
4、建议使用何种粘合剂以及固化技术支持等。
5、选定何种样品寄出。
6、解决粘合剂使用时出现的问题。
7、固化技术的建议。
8、粘合剂改善的请求。
9、少量的设计开发。
10、大量生产。

SMT点胶工艺技术分析
引线元件通孔插装（THT）与表面贴装（SMT）共存的贴插混装工艺，是当前电子产品生产中采用最普遍的一种组装方式。在整个生产工艺流程（见图1）中，我们可以看到，印刷电路板（PCB）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最后才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要，因而对于点胶工艺的研究分析有着重要意义。
1        胶水及其技术要求
SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水（需紫外线照射固化）。
SMT工作对贴片胶水的要求：
1.          胶水应具有良机的触变特性；
2.          不拉丝；
3.          湿强度高；
4.          无气泡；
5.          胶水的固化温度低，固化时间短；
6.          具有足够的固化强度；
7.          吸湿性低；
8.          具有良好的返修特性；
9.          无毒性；
10.      颜色易识别，便于检查胶点的质量；
11.      包装。 封装型式应方便于设备的使用。
2        在点胶过程中工艺控制起着相当重要的作用。
生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数，从而找到解决问题的办法。
2.1 点胶量的大小
根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择泵的旋转时间。
2.2 点胶压力（背压）
目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证胶水的供给，反之亦然。
2.3 针头大小
在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶针头：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。
2.4 针头与PCB板间的距离
不同的点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度。 每次工作开始应做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准。
2.5 胶水温度
一般环氧树脂胶水应保存在0--50C的冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为230C--250C；环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。环境温度相差50C，会造成50％点胶量变化。因而对于环境温度应加以控制。同时环境的温度也应该给予保证，湿度小胶点易变干，影响粘结力。
2.6 胶水的粘度
胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的背压和点胶速度。
2.7  固化温度曲线
对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。
2.8 气泡
胶水一定不能有气泡。一个小小气就会造成许多焊盘没有胶水；每次中途更换胶管时应排空连接处的空气，防止出现空打现象。
对于以上各参数的调整，应按由点及面的方式，任何一个参数的变化都会影响到其他方面，同时缺陷的产生，可能是多个方面所造成的，应对可能的因素逐项检查，进而排除。总之，在生产中应该按照实际情况来调整各参数，既要保证生产质量，又能提高生产效率。

客户在使用LED封装环氧树脂AB胶时发现发生的一些常见问题，在此之前我们做了相应调查，现提供一些解决方案给大家参考．

一、LED封装短烤离模后长烤变色。

 原因：1、烘箱内堆放太密集，通风不良。

            2、烘箱局部温度过高。

            3、烘箱中存在其他色污染物质。

解决：改善通风。去除色污，确认烘箱内实际温度。

二、不易脱模。

原因：AB胶问题或胶未达固化硬度。

解决：与供应商联系，确认固化温度和时间。LED气泡问题。

三、LED气泡问题。

原因：1.碗内气泡：支架蘸胶不良。

       2.支架气泡：固化温度太高，环氧固化过于激烈。

       3.裂胶、爆顶：固化时间短，环氧树脂固化不完全或不均匀。AB胶超出可使用时间。

       4.灯头表面气泡:环氧胶存在脱泡困难或用户使用真空度不够，配胶时间过长。

解决：根据使用情况，改善工艺或与环氧供应商联系。

四、LED黄变。

原因：1、烘烤温度太高或时间过长;

      2、配胶比例不对，A胶多容易黄。                                      

解决：1、A/B在120-140度/30分钟内固化脱模，150度以上长时间烘烤易黄变。

             2、A/B在120-130度/30-40分钟固化脱模，超过150度或长时间烘烤会黄变。

             3、做大型灯头时，要降低固化温度。

五、LED支架爬胶。

原因：1、支架表面凹凸不平產生毛細現象。2、AB胶中含有易挥发材料。

解决：请与供应商联系。

六、红墨水失效

原因：AB胶固化不完全，密封性不良。

解决：1、加强AB胶混合搅拌，并正确控制固化及老化温度，使AB胶固化完全。

七、同一排支架上的灯，部分有着色现象或胶化时间不一，品质不均。

原因：搅拌不充分。

解决：充分搅拌均匀，尤其是容器的边角处要注意。

八、加同一批次同一剂量的色剂，但做出的产品颜色不一样。

原因：色剂浓度不均；或色剂沉淀。

解决：色剂加温，搅拌均匀后再使用。