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底部填充胶

  • 底部填充胶

  • 产品分类：底部填充剂 Underfill

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  • 产品简介：

    底部填充剂被广泛应用于以下装置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。产品特点：快速流动，快速固化，有较长的工作寿命。

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    产品订购热线：13164750776
产品简介：

产品型号

2002B

 2002

颜色外观

黑色

 半透明色

粘 度（25℃ Bnookfeild）,cps

1000

 1000

硬度Shore

75±2 D

 75±2 D

固化条件

120℃×5分钟

120℃×5分钟

比 重（25℃，g/ cm3）

1.12

 1.12

使用时间 @25℃ , days

2

 2

应用行业

BGA芯片填充

 芯片填充

 

 

 

 
 

 

 

产品关键词：底部填充胶BGA芯片填充胶无卤底部填充胶
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